Autor: phil.b
Intel hat auf seiner Website Spezifikationen für das kommende Multichip-Modul „Kaby Lake + AMD Vega“, den Core i7-8809G, veröffentlicht. Einige…
Für all jene, die viel mehr Wert auf Rechenleistung legen als auf Peripherie, hat Inter-Tech ein Bundle hervorgebracht, das selbst…
WaterCool hat die Verfügbarkeit von HeatKiller IV Wasserblöcken für AMD Ryzen Threadripper Prozessoren angekündigt. Konzipiert für die AMD-Sockel TR4 und…
ASUS möchte die Attraktivität seiner Marke ROG (Republic Of Gamers) über die Ästhetik und Spezifikationen seiner Produkte hinaus steigern. Mit…
Rotterdam, 22. Dezember 2017 – Antec Inc., führender Anbieter von High-Performance-Computerkomponenten und Zubehör für den Gaming-, PC-Upgrade- und Do-It-Yourself-Markt, erweitert…
Taipei, Taiwan – 19. Dezember 2017 – ADATA® Technology, einer der führenden Anbieter von Hochleistungs-DRAM-Speichermodulen, NAND-Flash Produkten und mobilem Zubehör,…
Jonsbo hat heute den Top-Flow-CPU-Kühler CR-301 RGB vorgestellt. Der Kühler ist für thermische Lasten bis zu 135 Watt ausgelegt und…
Ein Sample für Intels nächsten Flaggschiff-Notebook-Prozessor, den Core i7-8720HQ, tauchte in chinesischen Tech-Foren auf. Dieser Chip, der im gleichen 1440-Pin-BGA-Gehäuse…
Obwohl das Zocken mit der Vive sehr viel Spaß macht, gibt es immer Raum für Verbesserungen. Es ist schwierig sie…
Dingolfing, 15.12.2017 – Wichtigste Leistungsmerkmale: Werkseitig übertaktet, bis zu 7 % schneller als Referenzmodelle Vapor-Chamber für die bislang effizienteste GPU-Kühlung Systemeigene…