Autor: phil.b
Laut MAXSUN ist Zens ursprüngliches Veröffentlichungsdatum für den 17. Januar festgesetzt, was wahrscheinlich eine Produktankündigung um die CES 2017 bedeuten…
Anfang 2017 wird eine neue Welle von Motherboards des Sockels LGA1151 der Intel-Chipsatz 200-Serie neben der 7. Generation der Core…
Hier sind einige der ersten Bilder einer neuen Produktionsserie des ASROCK Z270 basierten Mainboards. Obwohl es kein vollständiges Bild vom…
Der kauf eines neuen Netzteils sollte von vier Fragen begleitet werden: 1. Wie viel Watt an Leistung muss das Netzteil…
Die „High Tech Computer Corporation“, auch besser bekannt als HTC, ist ein Pionier in der intelligenten mobilen und virtuellen Realität…
Groß, größer, am größten, Signature S10 – So nennt sich die Superlative im Gehäusehimmel des US-Amerikanischen Herstellers Antec. Überlegt und…
Mit freundlicher Unterstützung von einem der wichtigsten und bekanntesten Konzerne in der Computerindustrie konnte uns Intel ermöglichen ihr neues High-End-Produkt…
Heute ist ein guter Tag, denn wir dürfen einen Blick auf die neue Generation der von Cooler Master entworfenen Gehäuse…
Intel gibt die geplante Veröffentlichung der siebten CPU-Generation „Kaby Lake“ im vierten Quartal 2016 bekannt. Dessen Desktop-Varianten werden für den…
Die Spezifikationen der PCI-Express-Technologie der vierten Generation versprechen einen gewaltigen Leistungssprung in Sachen Bandbreite und Stromversorgung für Add-On-Karten. Nach ihrem…