26. April 2017 – Taipeh, Taiwan – Der Global Power und Kühlspezialist, FSP, freut(en) sich, die neue Windale-Serie der überaus effektiven, extrem leisen, mit Wärmerohr ausgerüsteten und lüftergekühlten PC-Kühlkörper vorzustellen. Der Windale 6 (AC601) und der Windale 4 (AC401) ermöglichen eine Kombination der extremen Kühlleistung mit sehr geringen(m) Geräuschen und Vibrationen für eine breite Palette der Intel- und AMD-CPUs – einschließlich den neusten Core i7- und Ryzen-Prozessoren. Zu den hervorragenden technischen Merkmalen gehört die Unterstützung für die leistungsstarken und hohen Thermal Design Power-CPUs mit dem niedrigen Wärmewiderstand, dem innovativen Lamellendesign und der ausgezeichneten Luftleistung. Diese neuen PC-Kühler sind ideal für Spieler, Performance-Enthusiasten und Overclocker (Übertakter) sowie für (allgemeine) alle Benutzer, die eine leise, zuverlässige Kühlung und eine lange Nutzungsdauer der CPUs bevorzugen.
Patentierte FSP-Technologie für die höchste Kühlleistung
Sowohl der Windale 4 als auch der Windale 6 zeichnen sich durch die CPU-Technologie mit direktem Kontakt aus, mit der die Abwärme vom CPU mit maximaler Effizienz zum Schutz des wertvollen CPUs abgeleitet wird, um auch die Nutzungsdauer des CPUs länger zu halten. Wie schon ihre Namen verraten sind (zeichnen sich) die Windale-Kühler mit vier bzw. sechs Wärmerohren ausgestattet, mit denen die Hitze durch die Kühllamellen verteilt wird. Diese Lamellen in den Lüftungsschlitzen sind mit einer patentgeschützten lötfreien Technik montiert, um einen ungehinderten Wärmeaustausch und einen gleichmäßigen Luftstrom im Gegensatz zu den traditionell gelöteten Lamellen zu garantieren. Schließlich wird die Luft mit einem Kühlerlüfter durch die breiten 120-mm-Lamellen geführt, um die Hitze zu verteilen und um eine sichere Funktion des CPUs mit optimaler Geschwindigkeit zu gewährleisten.
Dieses fortgeschrittene Design(s) und die Herstellungsmerkmale ermöglichen es dem Windale 4, ein Thermal Design Power (TDP) von 180W und einen Wärmewiderstand von 0,11° C/W zu erreichen, während der größere Windale 6 ein TDP von 240W TDP erreicht und den Wärmewiderstand auf nur 0,09° C/W reduziert. In (den) anspruchsvollsten (Szenarien) Situationen ermöglicht (es) dieses der Windale-Serie, die CPU-Temperaturen weiter unterhalb jenen zu halten, die mit den CPU-Kühlern der Konkurrenz erzielt werden.
Der geräuscharme Kühlkörper, der abkühlt und zugleich cool aussieht
Bei der Konzeption der Gummi-Befestigungsstiften zum Schutz gegen Vibrationen des Kühlkörpers wurde der Geräuschminderung und dem Bedienungskomfort besondere Beachtung geschenkt, um diese vom Motherboard und der Chassis zu isolieren und somit Geräusche und Vibrationen zu vermeiden.
Trotz der unauffälligen und leisen Funktion kann ein Windale-Kühler dank dessen schnittigen und eleganten Designs noch immer ein Blickfang eines PCs sein. Der Windale 4 stellt den natürlichen Metallglanz seiner Lamellen aus einer Aluminiumlegierung und seiner Wärmerohre aus Kupfer zur Schau, während der Windale 6 mit einer coolen und schwarz plattierten Außenbeschichtung besticht, wobei ein verlockender blauer LED-Effekt zu den Optionen gehört(en).
Unterstützung einer breiten Palette der AMD und Intel-CPUs
Die FSP Windale-Serie bietet eine hervorragende Kompatibilität mit einer breiten Auswahl von CPU-Sockel, einschließlich dem Sockel LGA 775, 1150, 1155, 1156, 1366 und 2011 von Intel sowie dem Sockel FM1, FM2, FM2+, AM2, AM2+, AM3, AM3+ und AM4 von AMD. Weitere Komptabilität wird mit den neusten (Zu denen dieser Sockeln unterstützten CPUs gehört der neuste) Intel Core i3, i5 und i7 CPUs und der AMD Ryzen – sowie zahlreiche weitere Intel- und AMD-CPUs geboten.
Um mehr über die neue Windale-Serie von FSP (der CPU-Kühler mit Wärmerohr mit einem erweiterten Wärmedesign und einer extrem geräuscharmen Leistung) zu erfahren, besuchen Sie bitte die FSP-Webseite unter
https://www.fsplifestyle.com/en/product/Windale4.html und
https://www.fsplifestyle.com/en/product/Windale6.html
oder besuchen Sie die FSP Facebook-Seite unter https://www.facebook.com/FSP.global
Produkthighlights
- Thermal Design Power (TDP) von bis zu 240W
- Bis zu sechs direkte Wärmerohre für eine bessere Kühlleistung
- Gummi-Befestigungsstiften zum Schutz gegen Vibrationen zur Minimierung der Lüftergeräusche und der Vibrationen
- CPU-Technologie mit direktem Kontakt zur effizienteren Ableitung der CPU-Wärme
- Patientierte, lötfreie 120-mm-Montage der Lamellen in den Lüftungsschlitzen für eine bessere
- Effizienz der Wärmerohre
- Mit den neusten AMD-Sockeln kompatibel (von) mit Intel (kompatible) universellen Halterung