30. September 2022 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat die neuen AMD X670 Motherboards angekündigt, darunter zwei Serien mit X670E und X670 Chipsatz, die zahlreiche bemerkenswerte Features bieten. Die High-End X670E Modelle mit verbessertem Slot Design unterstützen nativ PCIe® 5.0 Grafikkarten, während die X670 Modelle mit einem PCIe® 4.0 Slot Design für Grafikkarten ausgestattet sind. Das Lineup unterstützt außerdem PCIe® 5.0 M.2 Slots mit PCIe®- und M.2 EZ-Latch-Design, wodurch Nutzern das Aufrüsten von Grafikkarten und M.2 SSDs erleichtert wird und versehentliche Beschädigungen der umliegenden Komponenten vermieden werden. Darüber hinaus sorgen Features wie 18+2+2 Direct Power, 105Amps Smart Power Stage und 8-Layer PCB für höhere Stabilität, sowie optimale Kompatibilität und Leistung für kommende AMD Ryzen™ Prozessoren der 7000 Serie. Dabei wird durch die fortschrittliche Kühlung die VRM-Temperatur gesenkt. Dies stabilisiert die Leistung des PCIe® x16-Slots und der M.2 SSD, sodass die Gefahr von hitzebedingten Leistungsabfällen reduziert wird. Die verbesserte Abschirmung der SMD-Slots steigert außerdem die Zuverlässigkeit der Signalübertragung und die generelle Struktur der Slots. Darüber hinaus nutzt das Lineup die Vorteile der Active OC Tuner Technologie und der brandneuen GCC (GIGABYTE Control Center) Software, um optimale Kompatibilität mit GIGABYTEs neuer PCIe® 5.0 M.2 SSD und EXPO/ XMP Dual Mode DDR sicherzustellen und gleichermaßen extreme Leistung und hohe Nutzerfreundlichkeit zu ermöglichen.
„Die neuen GIGABYTE X670 Motherboards bieten exklusive Features und neue Designs, die die exzellente Leistung und Multifunktionalität der AMD Ryzen 7000er Prozessoren verbessern“, so David McAfee, Corporate Vice President und General Manager der Client Channel Business Unit von AMD. „Die AM5 Plattform wird hervorragend unterstützt, um jene erstklassige Erfahrung zu bieten, die AMD Nutzer erwarten.“
„GIGABYTE hat kontinuierlich hochwertige Motherboards mit überlegener Leistung, niedrigen Temperaturen und einer benutzerfreundlichen Oberfläche entwickelt“, so Jackson Hsu, Direktor der GIGABYTE Channel Solutions Product Development Division. „GIGABYTE X670 Mainboards wurden für leistungsorientierte Nutzer und professionelle Designer entwickelt, denen Komfort wichtig ist, und zeichnen sich durch 18+2+2 Phasen Direct Digital Power Design, fortschrittliche VRM-Kühltechnologie, innovatives EZ-Latch Design, sowie PCIe® 4.0 oder sogar SMD PCIe® 5.0 M.2 Schnittstellen mit Hitzeschild aus. Hinzu kommen extrem schnelle LAN-Konnektivität und weitere Optimierungen durch die Entwicklungsabteilung von GIGABYTE. Diese Serie beeindruckt mit ihrer Leistung und Stabilität alle leistungshungrigen Nutzer und sind die perfekte Wahl für High-End Anwender, die eine AMD-Plattform nutzen möchten.“
GIGABYTEs AMD X670 Motherboards wurden speziell mit Blick auf eine komfortable Nutzererfahrung entwickelt. Sie verfügen über PCIe® und M.2 EZ-Latch Technologie bei allen X670 Modellen und die fortschrittliche EZ-Latch Plus Technologie bei allen X670E Modellen, für ein schnelles Entfernen von Grafikkarten und M.2 SSDs. Da die Grafikkarten der nächsten Generation immer größer werden, kann es unter Umständen schwierig sein, die PCIe® Entriegelungslasche zu erreichen. Die EZ-Latch Technologie löst dieses Problem und bietet einen leicht zugänglichen Knopf, der das Entfernen installierter Karten erleichtert und das Risiko einer versehentlichen Beschädigung des Boards reduziert. Die neue Generation der exklusiven GIGABYTE SMD-PCIe®x16 Slots ist mit einer verbesserten Schutzabdeckung ausgestattet, die eine höhere Zugfestigkeit und ein robustes Design bietet, wodurch die Scherfestigkeit um das 2,2-fache gesteigert wird. Alle GIGABYTE X670 Motherboards verfügen über PCIe® 5.0 M.2 Slots mit M.2 EZ-Latch und EZ-Latch Plus Design. Die bisher verwendeten M.2 SSD-Schrauben werden durch automatisch oder manuell verriegelnde Halterungen ersetzt, sodass Probleme mit der Ausrichtung oder dem Verlust der Schrauben umgangen werden und die Nutzererfahrung bei der Installation von M.2 SSDs erheblich verbessert wird.
Um dem brandneuen Sockel und der Architektur der AMD Ryzen™ 7000er Prozessoren gerecht zu werden, verfügt das Flaggschiff-Motherboard GIGABYTE X670E AORUS XTREME über ein 18+2+2-Phasen Direct Digital Power Design, bei dem jede Smart Power Stage bis zu 105A verwalten und so ein optimales Powermanagement und eine ausgeglichene Lastverteilung ermöglichen kann. Dies stellt eine stabilere Stromversorgung sicher, um die bemerkenswerte Leistung der neuen Prozessoren und die extreme Leistung bei All-Core Multi-Core Übertaktung zu entfesseln. Die GIGABYTE X670 Motherboards sind mit der Active OC Tuner Technologie für aktives Overclocking ausgestattet. Die Anpassung der CPU Overclocking Frequenz und der Anzahl der aktiven Kerne kann je nach den unterschiedlichen Anforderungen der aktuellen Konfiguration und den laufenden Anwendungen dynamisch zwischen dem standardmäßigen Precise-Overclocking Modus, PBO (Precision Boost Overdrive)1 und der manuellen Übertaktung umgeschaltet werden. Dies ermöglicht es dem Benutzer, die entsprechende Anwendung nach Frequenz und Kernanzahl auszuführen, um maximale Leistung zu genießen.
Die GIGABYTE X670 Motherboards unterstützen ausschließlich DDR5 mit einer theoretischen Geschwindigkeit von 5200 MHz und verfügen über die bewährte Shielded Memory Routing Technologie, SMD Memory DIMMs und eine doppelte Metallummantelung, damit Benutzer erstklassige Leistung und Stabilität bei der Speicherübertaktung genießen können. Zusätzlich bieten die GIGABYTE X670 Motherboards eine Memory O.C.-Erweiterung im BIOS, die sowohl den AMD EXPO™ 2 als auch den Intel ® XMP Modus unterstützt. GIGABYTE hat außerdem Speicher mit Dualmodus für AORUS XMP und AMD EXPO Technologie vorgestellt, um einen Betrieb mit maximaler Geschwindigkeit zu erreichen und mühelos die extreme Leistung von DDR5 6400 zu entfesseln.
Um die Hitzeableitung beim Übertakten und im Volllastbetrieb zu verbessern, verfügen die GIGABYTE X670 Motherboards über fortschrittliche Kühltechnologien wie Fins-Array III, das neue Direct-Touch Heatpipe Design und einen vollflächigen VRM-Kühlkörper. Die Technologie der SMD Oberflächenmontage sorgt für klarere Signalübertragung der PCIe® 5.0 M.2 Slots, um Störungen zu reduzieren und High-Speed Gen5 Signale einfacher zu verarbeiten. Darüber hinaus ermöglicht das spezielle Design der die M.2 Slots umgebenden Bereiche die Unterstützung des neuen SSD-Formfaktors M.2 25110. Der innovative Thermal Guard III-Kühlkörper mit Wärmeleitpads bis zu 12 W/mK kann die Effizienz der Hitzeableitung deutlich verbessern und sorgt für blitzschnelle Leistung mit den neuesten NVMe-SSDs ohne hitzebedingte Leistungsabfälle, sodass die Stabilität um bis zu 50 % erhöht wird. GIGABYTE wird in Kürze außerdem die neue Generation der AORUS PCIe® 5.0 M.2 SSDs auf den Markt bringen, die höhere Übertragungsgeschwindigkeiten ermöglichen, um große Datenmengen in Sekundenbruchteilen zu übertragen. Darüber hinaus erlaubt der vergrößerte thermische Schutz vier Sätze von PCIe® 5.0 oder 4.0 M.2 SSD in RAID Konfiguration mit hoher Geschwindigkeit und niedrigen Temperaturen. Die Unterstützung für PWM/DC Lüfter, mehrere Temperatursensoren, 7-stufige Dual-Lüfterkurven-Anpassungsmodi, sowie die Fan Stop und GIGABYTE Smart Fan 6 Technologien stellen sicher, dass Prozessor, VRM, Chipsatz und andere wichtige Komponenten ohne Drosselung oder Leistungsreduzierung arbeiten können.
Die gesamte X670 Reihe bietet Unterstützung von Ethernet-Übertragungsgeschwindigkeit bis zu 2,5 Gbit/s und damit Spielern eine schnellere und stabilere kabelgebundene Netzwerkverbindung. Alle WIFI-fähigen Modelle in der Produktreihe verfügen zusätzlich über Wi-Fi 6E 802.11ax, das extrem schnelle 2,4 Gbit/s WIFI-Verbindungsgeschwindigkeiten ermöglicht, die sogar mit 2,5 Gbit/s Ethernet konkurrieren. Dank High-Speed Ethernet und WIFI genießen Nutzer mehr Flexibilität und überwältigend schnelle Verbindungsgeschwindigkeiten. Die GIGABYTE X670 Modelle bieten außerdem auch eine USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C® Schnittstelle mit bis zu 20 Gbps Bandbreite für ultraschnelle Übertragungsgeschwindigkeiten. In Verbindung mit der externen GIGABYTE VISION DRIVE 1TB SSD können Nutzer alle Vorteile der hohe Übertragungsrate voll auskosten.
Neben den neuen Motherboards stellt GIGABYTE außerdem eine neue, optimierte Software namens GCC (GIGABYTE Control Center) vor, die das traditionelle APP Center ersetzt. Über diese neue Management Plattform kann der Nutzer die GIGABYTE Anwendungen mit einer neu gestalteten Benutzeroberfläche verwalten. Die neue Software erkennt dabei automatisch die Hardwarekonfiguration des Nutzers und lädt die korrekte Anwendung in das Backend herunter. Durch dieses umfassende Portal ist es für Nutzer nun noch einfacher, verschiedene Anwendungen zu installieren, zu aktualisieren und zu verwalten, um alle Vorteile der GIGABYTE Produkte zu genießen.
Die GIGABYTE X670 Motherboards sind mit bemerkenswerten Features wie dem bekannten GIGABYTE Q-Flash PLUS und der Ultra Durable™ Technologie ausgestattet. Dies macht sie zur idealen Wahl für Anwender, die ein High-End PC System erstellen und die exklusiven GIGABYTE Technologien nutzen möchten.
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Ich finde ja schon das die Klasse aussehen, aber für die Preise die für die Mainboards aufgerufen werden, lauf ich glaube ich lieber lachend in ne Kreissäge.
Ich finde ja schon das die Klasse aussehen, aber für die Preise die für die Mainboards aufgerufen werden, lauf ich glaube ich lieber lachend in ne Kreissäge.