Intel hat im dritten Quartal mit der Auslieferung von Ice Lake Prozessoren der 10. Generation für den Consumer-Laptop-Markt begonnen, und es sieht so aus, als würde etwa ein Jahr vergehen, bis wir sehen, dass Ice Lake-basierte Designs für den Workstation- und Server-Markt (z.B. Xeon-Prozessoren) eintreffen. Eine Präsentationsfolie aus einem ASUS IoT-Seminar gibt uns einen Einblick, was Intel mit diesen Ice Lake-SP-Prozessoren auf Lager hat. Zunächst werden die Prozessoren mit dem Whitley-Chipsatz gekoppelt und verwenden Sockel P+ in 2S-Konfigurationen.
Intel plant, Ice Lake-SP in bis zu 38-Core/76-Thread-Konfigurationen (pro Sockel) mit einer TDP (Thermal Design Power) von 270 Watt anzubieten. Weitere Merkmale sind die Unterstützung von 64 PCIe 4.0 Lanes, 8-Kanal DDR4-3200 Speicher (16 DIMMs pro Sockel) und Intels Optane DC Persistent Memory der zweiten Generation. Intel plant eine Markteinführung im dritten Quartal 2020 für Ice Lake-SP.
Obwohl Ice Lake-SP wahrscheinlich der am meisten erwartete Server-Class-Chip von Intel ist, dürfen wir Cooper Lake-SP nicht vergessen, der tatsächlich ein Quartal früher ankommen wird (Q2 2020). Laut der durchgesickerten Folie wird diese 14nm++ Prozessorfamilie auch Sockel P+ verwenden, ist aber in bis zu 48-Core/96-Thread-Konfigurationen (2P) erhältlich. Wir sollten jedoch erwähnen, dass der Intel bereits angekündigt hat, dass Cooper Lake-SP auch in einer 56-Core/112-Thread-Konfiguration verfügbar sein wird.
TDP für diese Prozessoren ist mit höheren 300 Watt ausgelegt, unterstützt aber auch den 8-Kanal-DDR4-3200. Cooper Lake-SP verpasst jedoch die Unterstützung von PCIe 4.0 und rundet mit 64 PCIe 3.0 Lanes ab.
So spannend diese neuen Chips auch für Kunden sein mögen, die in den letzten zehn Jahren ausschließlich Intel-basierte Workstations und Server nutzen, AMD hat mit seiner Familie von Zen- und Zen 2-basierten EPYC-Prozessoren bereits einen Mind Share (und Marktanteil). Die Prozessoren der ersten Generation des EPYC 7001 gaben den Kunden nur einen Vorgeschmack darauf, wozu AMD in der Lage ist, und die Prozessoren der zweiten Generation des EPYC 7002 haben große Erfolge bei der Leistung (und im Design) erzielt.
Bis Cooper Lake-SP und Ice Lake-SP im nächsten Jahr mit der Markteinführung beginnen – vorbehaltlich unvorhergesehener Verzögerungen – wird AMD in den Startlöchern der dritten Generation von Zen 3-basierten EPYC 7003-Prozessoren stehen, die im 7nm+-Prozess von TSMC produziert werden.
