AMD plant Berichten zufolge, zwischen 2025 und 2026 Glassubstrate in seine Hochleistungssystem-in-Packages (SiPs) einzubauen. Glassubstrate bieten mehrere Vorteile gegenüber herkömmlichen organischen Substraten, darunter eine höhere Ebenheit, thermische Eigenschaften und mechanische Festigkeit. Aufgrund dieser Eigenschaften eignen sie sich gut für fortschrittliche SiPs, die mehrere Chiplets enthalten, insbesondere für Anwendungen in Rechenzentren, bei denen Leistung und Haltbarkeit entscheidend sind. Die Einführung von Glassubstraten steht im Einklang mit dem allgemeinen Trend der Branche zu komplexeren Chipdesigns. Da führende Prozesstechnologien immer teurer werden und die Ertragssteigerungen abnehmen, wenden sich die Hersteller Multichiplet-Designs zu, um die Leistung zu verbessern. Die aktuellen EPYC-Serverprozessoren von AMD enthalten bereits bis zu 13 Chiplets, während die Instinct-KI-Beschleuniger 22 Siliziumteile aufweisen. Ein noch extremeres Beispiel ist Intels Ponte Vecchio, bei dem 63 Chips in einem einzigen Gehäuse verbaut wurden.
Glassubstrate könnten AMD in die Lage versetzen, noch komplexere Designs zu entwickeln, ohne auf kostspielige Interposer angewiesen zu sein, was die Produktionskosten insgesamt senken könnte. Diese Technologie könnte die Leistung von KI- und HPC-Beschleunigern weiter steigern, die einen wachsenden Markt darstellen und ständige Innovationen erfordern. Der Markt für Glassubstrate heizt sich auf, da große Unternehmen wie Intel, Samsung und LG Innotek ebenfalls stark in diese Technologie investieren. Die Marktprognosen deuten auf ein explosives Wachstum hin: von 23 Millionen Dollar im Jahr 2024 auf 4,2 Milliarden Dollar im Jahr 2034. Letztes Jahr verpflichtete sich Intel, bis zu 1,3 Billionen Won (fast eine Milliarde USD) zu investieren, um bis 2028 Glassubstrate für seine Prozessoren zu verwenden. Alles deutet darauf hin, dass Glassubstrate die Zukunft des Chipdesigns sind, und wir warten auf die ersten Designs für die Großserienproduktion.
