AMD bereitet sich darauf vor, die Dinge mit seiner kommenden AM5-Plattform ein wenig zu verändern. Die neue Plattform soll signifikante Änderungen im Design des Sockels und des CPU-Gehäuses mit sich bringen. Für den Anfang werden alle Prozessoren, die für die AM5-Plattform hergestellt werden, in einer Land-Grid-Array (LGA)-Konfiguration kommen, sehr ähnlich zu der von Intel. Dank des Renderings von ExecutableFix konnten wir genau sehen, wie das neue LGA-Design aussehen wird. Und heute bekommen wir weitere Details des integrierten Heatspreader-Designs (IHS) des kommenden Raphael-Prozessors von AMD zu sehen.
Der IHS dient dem Zweck, die Wärme vom Die weg zu verteilen und effizient abzuleiten. Allerdings können IHS-Designs manchmal sehr interessant sein. Laut diesem Rendering von ExecutableFix wird AMDs kommendes Raphael-Design, das auf dem Zen 4-Kern basiert, ein einzigartiges IHS-Design aufweisen, das unten zu sehen ist.
Wie Sie sehen können, ist das IHS sehr ähnlich zu dem von Intels mittlerweile eingestelltem Skylake-X HEDT-Design, das ebenso unten abgebildet ist. Unter Skylake-X befindet sich ein Doppelsubstrat-Aufbau, der von dem spinnenartigen IHS geschützt wird.
2 Kommentare
Geht da AMD vom *Pin* Disign weg ??
Das wäre ja eine Palastrevolution…
Man weiß ja bald gar nicht mehr, was man kaufen soll