AMD Sockel AM5-Motherboards sollen laut PJ, dem Redakteur von Uniko’s Hardware, in Q2-2022 erscheinen. Das würde bedeuten, dass der Zen 3 + 3D Vertical Cache-Chiplet, den AMD-CEO Dr. Lisa Su in ihrer Computex-Keynote gezeigt hat, sehr wohl im Sockel AM4-Gehäuse gebaut werden könnte, kompatibel mit bestehenden Motherboards. Der Prototyp, den Dr. Su vorführte, sah ebenfalls nach Sockel AM4 aus. AMD behauptet, dass das 3D-Vertical-Cache-Feature in Verbindung mit einem „Zen 3“-Chiplet die Gaming-Performance um signifikante 15 Prozent verbessert, was AMD helfen soll, bei Spielen zu Intels „Rocket Lake-S“-Prozessor aufzuschließen. Anderswo in der Branche prognostiziert PJ, dass der Z690-Chipsatz, der mit „Alder Lake-S“-Prozessoren im LGA1700-Gehäuse einhergeht, im vierten Quartal 2021 erscheinen wird, während kostengünstige Chipsätze wie der B660 und H610 im ersten Quartal 2022 erscheinen sollen.
