Caseking, in Zusammenarbeit mit dem Overclocking-Profi Der8auer, hat ein neues Overclocking-Produkt für Anwender eingeführt, die jeden noch so kleinen Prozentsatz an zusätzlichem Overclocking aus ihren Chips extrahieren wollen. Der Skylake-X Direct-Die Cooling Frame ist eine Lösung, die Intels Integrated Loading Mechanism (ILM) ersetzen soll, indem sie sich an den Bohrungen für die CPU-Kühlerbefestigung anbringt und es dem Benutzer ermöglicht, direkt auf die Kühlmechanismen zuzugreifen (ohne Heatspreader). Die Idee dahinter ist, dass die Anwender auf Intels serienmäßigen Heatspreader verzichten können, indem sie eine wesentlich höhere Wärmeübertragung vom CPU-Die zum CPU-Kühler und damit eine höhere Wärmeableitung, niedrigere Temperaturen und eine höhere Übertaktung erreichen.
Der Skylake-X Direct-Die Cooling Frame bietet eine sichere Montageumgebung, ist kompatibel mit aktuellen Sockel 2066 Mainboards und wird aus hochwertigem, schwarz eloxiertem Aluminium gefertigt. Caseking sagt, dass diese mit „Perfect German Engineering“ gefertigt werden, und fügt hinzu: „Der SK-X DDF wird nach extrem engen Toleranzen gefertigt, um eine gleichmäßige Verteilung der Abwärtskraft zu gewährleisten. Dies trägt dazu bei, den optimalen Kontakt zwischen Motherboard und CPU aufrechtzuerhalten und gleichzeitig sicherzustellen, dass alle Geräte, wie z.B. PCIe-Karten oder RAM-Module, korrekt erkannt werden.
Der Skylake-X Direct-Die Cooling Frame ist ab sofort bei Caseking für 69,99 € erhältlich.
Caseking Starts Selling Skylake-X Direct Die Cooling Frame
Ein Kommentar
Stolzer Preis !