Taipeh, Taiwan, GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards und Grafikkarten, hat heute die Veröffentlichung der neuen B550 AORUS Motherboards angekündigt, die das volle Potential der dritten Generation AMD Ryzen™ Prozessoren entfesseln. Die brandneuen B550 AORUS Motherboards läuten mit einer Vielzahl von Features die PCIe® 4.0 Ära ein und bieten ein Power Design mit bis zu 16 Phasen, sowie verbesserter Kühlung, um Prozessor und Chipsatz noch zuverlässiger mit Energie versorgen zu können. Ausgewählte GIGABYTE B550 AORUS Motherboards verfügen über ein USB 3.2 Gen2 Interface, ein vielseitiges I/O mit vorinstallierter I/O Blende, modernste Wireless Technologie und Ultra Durable Komponenten, um eine bislang unerreichte Nutzererfahrung bieten zu können.
„Wir beobachten, dass Nutzer mehr als je zuvor nach flexiblen Systemen verlangen, die für eine Vielzahl verschiedener Aufgaben, von Gaming bis Content Creation, geeignet sind“, so Chris Kilburn, Vizepräsident der Client Business Unit von AMD. „AMD ist höchst erfreut, mit dem neuen AMD B550 Chipsatz die Leistung der neuen dritten Generation AMD Ryzen™ Prozessoren und PCIe® 4.0 Unterstützung für alle Nutzer zugänglich zu machen. Durch die breite Plattform-Unterstützung unserer Partner bei GIGABYTE sind wir uns sicher, dass die neuen B550 Plattformen bessere Leistung und mehr Flexibilität bieten werden als jede Mainstream-Plattform zuvor.“
Die GIGABYTE B550 AORUS Motherboards sind mit unterschiedlichen Power Designs erhältlich, um verschiedene Preiskategorien und Systemkonfigurationen bestmöglich abzudecken. Nutzer haben die Wahl zwischen 10+3 Phasen, digitalem 12+2 Phasen DrMOS PWM Design oder dem Flaggschiff-Modell B550 AORUS MASTER mit einem auf 1120 Amps basierenden, digitalen 16-Phasen Direct Power Design, bei dem jede Phase bis zu 70A bereitstellen kann. Für die Freunde von Mini-ITX-Boards steht außerdem das B550I AORUS PRO AX bereit, das auf ein digitales 6+2 Phasen DrMOS Power Design mit 90A pro Phase setzt und dadurch das Overclocking-Potential der dritten Generation AMD Ryzen™ Prozessoren in verschiedenen Konfigurationen maximiert, während gleichzeitig Effizienz und Stabilität sichergestellt werden. Neben den vielseitigen Optionen bei der Energieversorgung, verfügen die GIGABYTE B550 AORUS Motherboards auch über eine fortschrittliche Kühlung der kritischen Bereiche der Stromversorgung. Das B550 AORUS PRO und alle darüberhinausgehenden Motherboards sind mit Fins-Array Kühlkörpern und Direct Touch Heatpipes ausgestattet, die für die beste VRM Kühlung, sowie Stabilität und extreme Kühlleistung für Overclocking Projekte sorgen. Durch die optimale Wärmeableitung von Baseplate und I/O, sowie Audio Blende, vereint das B550 AORUS MASTER elegante Kühltechnologie und beeindruckende Leistung.
Die neuen GIGABYTE B550 Motherboards unterstützen PCIe® 4.0 M.2, wodurch Nutzer in den Genuss der blitzschnellen Lese-/Schreibgeschwindigkeiten und Transferraten von PCIe® 4.0 M.2 SSDs kommen, die in Verbindung mit modernen Komponenten und AMD Ryzen™ Prozessoren der dritten Generation ihr volles Potential entfalten können. Alle GIGABYTE B550 AORUS Motherboards verfügen über ein M.2 Thermal Guard Design, um sicherzustellen, dass die M.2 SSD auch unter maximaler Auslastung ausreichend gekühlt wird. Das B550 AORUS Master bietet ein PCIe® 4.0 x4 M.2 Layout mit drei Slots direkt am Prozessor, sodass Nutzer die Auslastung zwischen PCIe® und M.2 Slots aufteilen und sogar NVMe M.2 SSD RAID 0 Array Konfigurationen mit Schreibgeschwindigkeiten bis zu 12700MB/s aufsetzen können. So lässt sich die ganze Leistung von PCIe® 4.0 VGA Karten und SSDs entfesseln.
Die GIGABYTE B550 AORUS Motherboards bieten hervorragende Konnektivität zu den gängigen Erweiterungsschnittstellen und sind für künftige Upgrades bereit. ATX und Mini-ITX Motherboards der B550 AORUS Serie unterstützen 2,5GBps Ethernet und damit Geschwindigkeiten, die 2,5x schneller sind im Vergleich zu Gigabit Ethernet. Ausgewählte Modelle unterstützen zudem Wireless-Verbindungen, darunter das B550 AORUS PRO AC mit Intel WiFi 802.11ac Wireless Konfiguration, sowie das B550I AORUS PRO AX und das B550 AORUS MASTER mit Intel WiFi6 802.11ax Wireless Konfiguration mit 2T2R High-gain Antennen für blitzschnelle Verbindungen bis zu 2,4Gbps. Durch die Unterstützung von extrem schneller Ethernet und Wireless Verbindung haben Nutzer noch mehr Flexibilität und genießen optimierte Netzwerkeffizienz und Zuverlässigkeit. Zusätzlich sind ausgewählte GIGABYTE B550 AORUS Motherboards auch mit USB 3.2 Gen 2 Interface ausgestattet, wodurch beeindruckende Datenübertragungsraten von bis zu 10Gbps an externen Geräten mit USB Typ-C™ Anschluss möglich werden. Dabei wird die Installation der B550 AORUS Modelle durch die vorinstallierte I/O Blende noch einfacher und komfortabler.
Auch die neuste Version der Q-Flash Plus Technologie steht bei den Motherboards der GIGABYTE B550 Serie zur Verfügung. Diese ermöglicht es Nutzern, das BIOS upzudaten, ohne dafür einen Prozessor, Speicher und eine Grafikkarte installieren oder den PC überhaupt booten zu müssen. Etwaigen Kompatibilitätsprobleme beim Booten des Systems wird so vorgebeugt. Die GIGABYTE B550 Motherboards nutzen ein verbessertes BIOS Interface, das Nutzern eine intuitivere Möglichkeit gibt, Feinabstimmungen der Einstellungen hinsichtlich Leistung und Overclocking vorzunehmen.
Die einzigartige Kombination aus gefeiertem Produktdesign, RGB Fusion LED-Beleuchtung, Unterstützung von programmierbaren LED/RGB Strips, Smart Fan Technologie und vielen weiteren Features, macht die Nutzererfahrung der GIGABYTE B550 AORUS Motherboards überragend. Die Verwendung der hochwertigsten Komponenten mit GIGABYTE Ultra Durable™ Technologie garantiert gleichzeitig die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit. Feststoff-Kondensatoren, digitale Power Designs und Smart Fan Technologie für eine energiesparende, effektive Kühlung machen AORUS Motherboards zur exzellenten Wahl für Nutzer, die ein High-end System für das bestmögliche Gaming-Erlebnis wünschen.
