Intel hat mit einem Konzept experimentiert, bei dem verschiedene Typen von Kernen in einem einzigen Package gemischt werden. Mit diesem Prozessor würde man einen Die mit relativ kleinen Abmessungen von 12 x 12 x 1 Millimeter mit einer sehr niedrigen TDP erhalten. Dank des Twitter-Benutzers InstLatX64 (@InstLatX64) haben wir einige GeekBench 5-Ergebnisse des neuen Lakefield-Chips. Die fragliche CPU ist der Core i5-L15G7, eine 5-Kern-CPU ohne HyperThreading. Die 5C/5T wäre eine seltsame Konfiguration, wenn Lakefield nicht für solche Konfigurationen gedacht wäre. Es gibt einen „großen“ Sunny Cove-Kern und vier „kleine“ Tremont-Kerne, die nach dem 10 nm-Fertigungsverfahren hergestellt werden. Dies ist der sogenannte Compute-Die, bei dem nur die CPU-Kerne vorhanden sind. Der Basis-Die, der andere Dinge wie I/O-Controller und PHYs, Speicher usw. enthält, wird auf einem kostengünstigen Knoten wie 22 nm hergestellt, bei dem die Leistung nicht das primäre Ziel ist. Der gesamte Chip zielt auf den 5-7 W TDP-Bereich ab.

Im Ergebnis des GeekBench 5, das wir erhielten, ist der Core i5-L15G7 ein Prozessor mit einer Grundfrequenz von 1,4 GHz, während er im Test sogar Geschwindigkeiten von 2,95 GHz erreichte. Dies gilt vermutlich für die großen Sunny Cove-Kerne, da die Tremont-Kerne langsamer sein sollen. In der Cache-Konfiguration sind angeblich 1,5 MB L2$ und 4 MB L3$ für die CPUs vorgesehen. Wenn wir uns die Leistungszahlen ansehen, erreicht der Chip in Single-Core-Tests 725 Punkte, während das Ergebnis bei Multi-Core-Prozessoren 1566 Punkte beträgt. Wir wissen nicht, was der Zielmarkt ist und womit er konkurriert, aber wenn man ihn mit einigen Angeboten von Snapdragon wie dem Snapdragon 835 vergleicht, bietet er bei einem ähnlichen Multi-Core-Ergebnis die doppelte Leistung im Single-Thread-Bereich. Wenn dies mit den leistungsstärkeren Snapdragon-Angeboten wie dem 8cx-Modell konkurrieren soll, dann scheitert Intel noch in beiden Kategorien. Während beide eine ähnliche Single-Core-Leistung aufweisen, führt der Snapdragon 8cx in einem Multi-Core-Szenario sogar um 76,9%, was diesem Chip einen schweren Schlag versetzt.

Quelle: www.techpowerup.com

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