Es ist keine leichte Aufgabe, den Kopf über Wasser zu halten, wenn man sich in den vielen „Lake“-Produktnamen von Intel zurecht finden will, zumal wir uns darauf einstellen, dass noch mehr davon auftauchen werden.
Was genau ist Lakefield und wie passt es in das Land der Seen? Lakefield ist eine mobile Client-Plattform, die Intels Foveros 3D-Stacking-Technologie nutzt. Etwa fingernagelgroß, ist Lakefield eine völlig neue Klasse von Chips mit einer Gehäusefläche von 12mm x 12mm x 1mm. Es handelt sich auch um eine hybride CPU-Architektur, die energieeffiziente Kerne mit 10 nm Sunny Cove-Kernen kombiniert.
Ein solches Produkt ist der unveröffentlichte Core i5-L16G7. Obwohl er noch nicht offiziell ist, tauchte der Core i5-L16G7 im Januar in der UserBenchmark-Datenbank auf, eingebettet in ein, wie wir vermuteten, Samsung Galaxy Book S. Jetzt steht er wieder im Rampenlicht, beleuchtet von @_rogame, der den Chip in einer 3DMark Fire Strike-Datenbankeintrag entdeckte. Der Core i5-L16G7 wird wieder mit fünf physischen Kernen und fünf Threads geplant, was bedeutet, dass er Hyper Threading nicht unterstützt. Und wie beim letzten Mal ist der Basistakt mit 1,4 GHz angegeben. Diesmal gibt es keinen Hinweis auf den Boost-Takt, aber der UserBenchmark-Eintrag zeigte an, dass der Chip auf 1,75 GHz ansteigen kann. Andere Lecks haben gezeigt, dass er bis auf 2,95 GHz takten kann.
Dieses Mal ist der Lakefield in einer Art Lenovo-System eingebettet. Im Fire Strike-Benchmark erzielte er eine Gesamtpunktzahl von 1.069, eine Grafik-Punktzahl von 1.165 und eine kombinierte Punktzahl von 390.
Die Grafik-Punktzahl ist vergleichbar mit der einer NVIDIA GeForce MX250, während die Physik-Punktzahl in der Nähe eines Celeron G3900 liegt, bei dem es sich um einen Skylake-Prozessor mit 2 Kernen und 2 Threads und einer Taktfrequenz von 2,8 GHz handelt. Das ist zwar nichts Besonderes aber wir müssen abwarten, wie sich die Leistung entwickelt, sobald der Core i5-L16G7 in offizieller Funktion auftaucht.
