Anfang 2017 wird eine neue Welle von Motherboards des Sockels LGA1151 der Intel-Chipsatz 200-Serie neben der 7. Generation der Core „Kaby Lake“ Prozessoren starten. Das Lineup wird von einer Z270 Express, für Performance-Desktops und einer H270 Express für Premium-kommerzielle Desktops angeführt werden. Die Frage, die sich nun stellt ist, was diese Chipsätze von den aktuellen 100-Serie Z170 und H170-Chipsets unterscheidet. Hier sind einige Hinweise:
Zunächst werden Motherboards, die auf Z270- und H270-Chipsätzen basieren, zur Unterstützung von Kaby-Lake-Prozessoren ausgeliefert. Die Z270- und H270-Technologie unterstützt die Intel Optane-Technologie, eine neue Generation von Blade-Edge-Performance-SSDs, basierend auf dem nichtflüchtigen 3D-X-Point-Speicher. Die Chips unterstützen auch Rapid Storage Technology v15.
Außerdem, und dies könnte für PC-Enthusiasten von Bedeutung sein, haben die 200-Serie-Chipsets mehr downstream PCI-Express Gen 3.0-Spuren. Die Chipsätze haben 14 dieser PCIe-Lanes; Verglichen mit 10 auf der 100-Serie Chipsätze. Der Prozessor LGA1151 verfügt über 16 PCI-Express-Gen-3.0-Lanes, die er für Grafik beiseite legt und vier Spuren, die zum Chipsatz als physikalische Layer an den DMI 3.0-Chipsatz-Bus gehen. Dies bedeutet, Motherboard-Designer können durch die zusätzliche Bandbreite weitere Onboard-Geräte wie Thunderbolt und USB-3.1-Controller, zusätzliche M.2-Steckplätze oder mehrere PCIe-Steckplätze mit größerer Bandbreite in ihre Boards integrieren. Dies erweitert das Board auf 30 Lanes, anstatt der maximalen Anzahl von 26 Lanes basierend auf der 100-Serie.
Z270
Z170
H270
H170
SKU
Consumer
Consumer / Corporate
Support
Kaby Lake-S（7th Gen）/ Skylake-S（6th Gen）
CPU PCIe Configuration
1 x 16 or 2 x 8 or 1 x 8 + 2 x 4
1 x 16
Independent DisplayPort
3
Memory DIMMs
4
Overclocking
Yes
No
Intel SmartSound Technology
Yes
Intel Optane Technology
Yes
No
Yes
No
Intel Rapid Storage Technology
15
14
15
14
Intel Rapid Storage Technology from
PCIe Storage Drive Support
Yes
RAID 0、1、5、10
Yes
Intel Smart Response Technology
Yes
I/O Port Flexibility
Yes
Maximum High Speed I/O（HSIO）Lanes
30
26
30
22
Total USB Ports（Max USB 3.0）
14（10）
14（8）
Max SATA 6.0Gbps Ports
6
Max PCIe Express 3.0 Lanes
24
20
16
Max Intel RST for PCIe Storage Ports
（x2 M.2 or x4 M.2）
3
2
Was die Z270 von der H270 unterscheidet, sind die gleichen Dinge, die den Z170 von der H170 abheben. Der Z270 unterstützt CPU-Übertaktung und Multi-GPU, indem der PCI-Express 3.0 x16 PEG-Port von der CPU in zwei PCI-Express 3.0 x8-Steckplätze mit 3-Wege-Spurschalter aufgeteilt wird. Der H170 fehlt diese CPU-Übertaktung und Multi-GPU-Unterstützung. Trotzdem ist es möglich, ein Paar AMD Radeon-Grafikkarten auf dem H270 / H170 zu verwenden, indem die zweite Karte auf den PCI-Express x16-Steckplätzen betrieben wird. AMD-Treiber unterstützen dies zwar obwohl die Leistung nicht optimal ist.
