Tokio, Januar.20 2017 – Toshiba Corporation’s Storage & Electronic Devices Solutions Company bietet nun JEDEC e•MMCTM Version 5.1[1] konforme Embedded-NAND-Flash-Speicher an, die den Anforderungen nach AEC-Q100 Grad 2[2] entsprechen. Angeboten werden die Speicherdichten 8, 16, 32 und 64GB. Muster sind ab sofort erhältlich; die Serienfertigung beginnt im zweiten Quartal (April-Juni) 2017.
Die neuen Speicher kombinieren in einem Gehäuse NAND-Chips, die im 15nm-Prozess gefertigt werden, sowie einen Controller, der grundlegende Steuerungsfunktionen für NAND-Anwendungen regelt. Die neuen Speicher ergänzen Toshibas bisherige e•MMC-Speicher, die einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85°C bieten, z.B. für Infotainment-Anwendungen in Fahrzeugen. Mit den neuen Speichern werden nun auch Anwendungen wie Instrumentencluster unterstützt, die e•MMC-Speicher mit einem höheren Betriebstemperaturbereich bis zu +105°C erfordern.
Im Automotive-Bereich wächst der Bedarf an NAND-Flash, da Fahrzeug-Infotainment-, ADAS [3] und autonome Fahrsysteme immer weiter ausgebaut werden. Toshiba bedient diese Nachfrage durch ein größeres Angebot an hochleistungsfähigen Speicherlösungen mit hoher Speicherdichte und bleibt somit weiterhin marktführend in diesem Bereich.
Toshiba entwickelt auch Automotive UFS [4] Speicher, der AEC-Q100-konform ist.
Wesentliche Leistungsmerkmale
Integriertes NAND-Flash-Speichermanagement
Die nach JEDEC e•MMC Version 5.1 konforme Schnittstelle unterstützt wichtige Funktionen, darunter die Verwaltung der beschreibbaren Blöcke, die Fehlerkorrektur und die Treiber-Software. Sie vereinfacht die Systementwicklung und ermöglicht Herstellern, die Entwicklungskosten zu minimieren und die Markteinführung neuer und verbesserter Produkte zu beschleunigen. Darüber hinaus kommen neue Funktionen[5] der JEDEC e•MMC Version 5.1 hinzu, z.B. BKOPS-Steuerung, Cache Barrier, Cache Flushing Report, Large RPMB Write und Command Queuing, um die Benutzerfreundlichkeit zu erhöhen.
Erweiterter Temperaturbereich
Unterstützt wird ein Betriebstemperaturbereich von -40 bis +105°C.
Toshiba hat zusätzliche Zuverlässigkeitstests entsprechend den Spezifikationen nach AEC-Q100 Grad 2 durchgeführt.
Anmerkungen [1] e•MMCTM ist eine Produktkategorie für eine Klasse von Embedded-Speichern, die der JEDEC e•MMC-Spezifikation entsprechen und eine Marke der JEDEC Solid State Technology Association.
[2] Anforderungen an die elektrischen Bauteile – entsprechend dem AEC (Automotive Electronics Council).
[3] Advanced Driving Assistant System
[4] Universal Flash Storage: Produktkategorie für eine Klasse von Embedded-Speichern auf Basis der JEDEC-Spezifikation.
[5] BKOPS-Steuerung ist eine Funktion, bei der der Host dem Speicher erlaubt, Operationen im Hintergrund (Background Operations) durchzuführen, während sich der Speicher im Ruhezustand befindet. Cache Barrier ist eine Funktion, die festlegt, wenn Cache-Daten in den Speicher-Chip geschrieben werden. Cache Flushing Report ist eine Funktion, die den Host darüber informiert, ob die Flushing-Richtlinie des Speichers FIFO (First In First Out) ist oder nicht. Large RPMB Write ist eine Funktion, die die Datengröße erhöht, die in den RPMB-Bereich auf 8KB geschrieben werden kann.
*Die Produkte sind auf Basis ihrer Speicherchips beschriftet und nicht bezüglich ihrer Speicherkapazität, die für den Endanwender für die Datenspeicherung zur Verfügung steht. Ein Teil der Speicherkapazität ist für die Chipverwaltung reserviert. Weitere Informationen im Datenblatt oder über Toshibas Vertriebsbeauftragte. (Für die Messung der Speicherkapazität gilt: 1GB = 1.073.741.824 Byte).
