Western Digital Corp. gab heute die erfolgreiche Entwicklung seiner Architektur mit vier Bits pro Zelle der zweiten Generation für 3D-NAND bekannt.
Die für das 96-Layer BiCS4-Gerät des Unternehmens entwickelte QLC-Technologie, bietet die branchenweit höchste 3D-NAND-Speicherkapazität von 1,33 Terabit (Tb) in einem einzigen Chip. BiCS4 wurde in der Flash-Produktionsstätte des Joint Ventures in Yokkaichi, Japan, mit unserem Partner Toshiba Memory Corporation entwickelt. Es werden jetzt Proben genommen und es wird erwartet, dass die Volumenlieferungen in diesem Kalenderjahr beginnen, beginnend mit Verbraucherprodukten, die unter der Marke SanDisk vertrieben werden. Das Unternehmen erwartet, dass BiCS4 in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt wird, von SSDs für den Einzelhandel bis hin zu Enterprise-SSDs.
„Die QLC-Technologie nutzt die Fähigkeiten von Western Digital zur Siliziumverarbeitung, Geräteentwicklung und Systemintegration und ermöglicht die Erfassung und Nutzung von 16 verschiedenen Ebenen zur Speicherung von Daten“, sagte Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President für Siliziumtechnologie und Fertigung bei Western Digital.
„BiCS4 QLC ist unsere Entwicklung der zweiten Generation mit vier Bits pro Zelle und baut auf den Erkenntnissen unserer QLC-Implementierung in 64-Schichten BiCS3 auf. Mit der besten intrinsischen Kostenstruktur eines NAND-Produkts unterstreicht BiCS4 unsere Stärken bei der Entwicklung von Flash Innovationen, die es unseren Kunden ermöglichen, ihre Daten in Retail-, Mobile-, Embedded-, Client- und Enterprise-Umgebungen zu verbreiten. Wir gehen davon aus, dass die Vier-Bit-pro-Zelle-Technologie in all diesen Anwendungen zum Einsatz kommen wird. “
